M1AFS1500-1FG676

Microsemi
IC FPGA 252 I/O 676FBGA
Enthält Blei / RoHS nicht konform
Integrierte Schaltungen (ICs)
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Spannungsversorgung:	1.425 V ~ 1.575 V
Gesamt-RAM-Bits:	276480
Supplier Device-Gehäuse:	676-FBGA (27x27)
Serie:	Fusion®
Verpackung / Gehäuse:	676-BGA
Betriebstemperatur:	0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der E / A:	252
Anzahl der Gates:	1500000
Befestigungsart:	Sub-Base Mount

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R***r
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Sep/22/2020

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