Relativ optimistisch! Der globale Markt für Halbleitermaterialien kann in diesem Jahr noch um 2% wachsen

  Die koreanischen Medien prognostizieren die Prognose, der weltweite Markt für Halbleitermaterialien werde in diesem (2019) Jahr um 2% wachsen, im vergangenen Jahr aufgrund des Großteils der Speicherbranche im ersten Halbjahr um 10%. Das Wachstum des Marktes für Halbleitermaterialien in diesem Jahr ist zwar nicht so gut wie im vergangenen Jahr, ist jedoch im Vergleich zum Markt für Halbleiterbauelemente, der aufgrund von Investitionen in Anlagen um 4% gefallen ist, immer noch optimistisch.

Laut Daten der International Semiconductor Equipment Association (SEMI) ist der Markt für Halbleitermaterialien 2018 auf 49 Milliarden US-Dollar gestiegen, ein Anstieg von 10% gegenüber 2017 (47 Milliarden US-Dollar). Es wird erwartet, dass es in diesem Jahr um 2% wachsen wird und 50 Mrd. USD erreichen wird. Dies ist hauptsächlich auf den vollen Betrieb der Halbleiteranlagen zurückzuführen, die die Investition abgeschlossen haben, und den Materialverbrauch, der aufgrund der zunehmenden Anzahl von Prozessen gestiegen ist.
Halbleitermaterialien werden hauptsächlich für Front-End (Wafer-Herstellung) und Back-End (Package) verwendet, die etwa 6: 4 ausmachen. Front-End-Materialien umfassen Siliziumwafer, Photomasken, Photoresists, Photoresist-Hilfsmaterialien, Nasschemikalien, Gase, Sputtertargets, chemisch-mechanische Polierpasten (CMP), Polierscheiben und einige neue Materialien. Die drei wichtigsten Halbleitermaterialien, Siliziumwafer, Fotomasken und Gase, werden in diesem Jahr das höchste Umsatzwachstum verzeichnen, mit einem geschätzten Umsatz von 58 Millionen US-Dollar, 65 Millionen US-Dollar bzw. 20 Millionen US-Dollar.

Back-End-Materialien umfassen Leadframes und Substrate, Keramikgehäuse, einkapselnde Harze, Bonddrähte und Klebstoffe. In diesem Jahr wird für den Board-Markt ein Umsatz von 634 Millionen US-Dollar erwartet, mit einer Wachstumsrate von 5% im Jahr 2017 und 3% im Jahr 2018, die in diesem Jahr auf 1% sinken wird.
Aufgrund der Wachstumsrate von Halbleitermaterialien in den letzten drei Jahren sind die Front-End-Materialien viel höher als die Back-End-Materialien. Im Jahr 2016 stieg der Umsatz mit Front-End-Materialien um 3% und die Back-End-Materialien um 4%. Das Frontend von 2017 stieg um 13% bzw. 5%. Im letzten Jahr stieg sie um 14% bzw. 3%. Die SEMI-Analyse zeigt, dass das Wachstum von Front-End-Materialien auf den aktiven Einsatz verschiedener Front-End-Technologien wie extrem ultravioletter (EUV) -Exposition, Atomlagenabscheidung (ALD) und plasma-chemischer Gasphasenabscheidung (PECVD) zurückzuführen ist.
Zu den Unsicherheiten, die künftig zu bewältigen sind, gehören auch Handelsstreitigkeiten zwischen China und den USA, Wechselkurse und Preisänderungen bei internationalen Metallen. Als eines der Back-End-Materialien begann der Schweißdraht im Jahr 2016, Gold zu ersetzen und wurde weit verbreitet verwendet. Seitdem ist der internationale Kupferpreis gestiegen. Wesentliche Änderungen können sich negativ auf den Umsatz des verpackten Materials auswirken.
Laut SEMI befinden sich viele Materiallieferanten in Japan, und 55% des japanischen Marktes für Halbleitermaterialien entfallen auf japanische Unternehmen. Der Rückgang des Yen kann sich auch auf die Einnahmen der Verpackungsmaterialien auswirken.

Gleichzeitig geht SEMI davon aus, dass sich die Wachstumsrate des Halbleitermarktes in diesem Jahr stark verlangsamen wird: nur 2,6%, weit weniger als 22% im Jahr 2017 und 15,9% im Jahr 2018. Es wird jedoch davon ausgegangen, dass der Markt für Halbleiterausrüstungen wird bis 2020 um 20,7% kräftig zulegen, und alle Halbleiter- und Materialmärkte werden voraussichtlich in derselben Richtung steigen.